欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:Zarlink半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 广合科技获证监会主板IPO注册批复,内资PCB企业排名第一
广合科技获证监会主板IPO注册批复,内资PCB企业排名第一
发布日期:2024-01-09 07:40     点击次数:166

证监会批准广州广合科技股份有限公司(广合科技)上市的文件已经发行,允许其上市申请通过。

据了解,致力于印制电路板研发、生产与销售的广合科技,自成立以来一直坚守该主体经营,定位中高端市场,产品具备高精度、高密度以及高可靠性特征,广泛应用于服务器、消费电子、工控、通信、汽车电子乃至安防电子等领域。其中,服务费PCB产品贡献了约六成收益, 亿配芯城 服务器作为最大下游市场,支撑着公司持续扩张的大数据与云计算产业。

2019年的权威榜单显示,广合科技作为中国本土强企曾跻身中国电子电路行业排行榜第40位,内资PCB企业第21位,并在服务器PCB供应商排行首位。

广合科技的重要合作伙伴包括浪潮信息、DELL(戴尔)、Foxconn(鸿海精密)、Quanta Computer(广达电脑)、Jabil(捷普)、HP(惠普)、Cal-Comp(泰金宝)、Celestica (天弘)、Inventec(英业达)、海康威视、Honeywell(霍尼韦尔)、Flex(伟创力)等等。另外,他们还成功和华为、中兴、联想这类国内外知名品牌建立联系,为未来发展开拓更多机遇。



相关资讯