Zarlink半导体IC芯片全系列-亿配芯城-苹果巨额负债!
你的位置:Zarlink半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 苹果巨额负债!
苹果巨额负债!
发布日期:2024-01-31 07:27     点击次数:194

近日,数据研究机构BusinessFinancing.co.uk分享了近一年各大公司的债务状况。在科技公司TOP10负债榜上,亚马逊以1389.1亿美元(近1万亿元人民币)高居榜首,而苹果紧随其后,以1092.8亿美元(约7861亿元人民币)的负债总额位列第二。位居第三到第十的依次、次为甲骨文、IBM、微软、腾讯、英特尔博通、Meta和rakuten。

虽然苹果公司债务即将逼近8000亿人民币,但报告指出,苹果的债务并非源于销售疲软,事实上,其业绩一直保持强劲增长,去年营收和利润均创历史新高。

造成巨额负债的主要原因是因其主要财务策略是通过发行债券来进行融资的,而非动用现金储备。

这样做既降低了利息成本, 芯片采购平台又享受税收优惠。此外,苹果利用其雄厚的现金储备提供金融服务,如Apple Card和Apple Pay等,进一步扩大收入来源。

报告指出,苹果的债务处于健康范围内,为新项目融资时,债务成本低于股权成本。同时,苹果持续产生大量现金,未来可能转型为贷款公司,提供更多金融服务。

科技公司负债TOP10榜单如下:

883d03b6-b8ff-11ee-8b88-92fbcf53809c.png