Zarlink半导体IC芯片全系列-亿配芯城-企业增值逾13倍!核力创芯完成首轮2.95亿元股权融资
你的位置:Zarlink半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 企业增值逾13倍!核力创芯完成首轮2.95亿元股权融资
企业增值逾13倍!核力创芯完成首轮2.95亿元股权融资
发布日期:2024-01-20 06:49     点击次数:191

1月17日消息,核力创芯近日完成首轮2.95亿元股权融资,企业增值逾13倍,标志着核力创芯在功率半导体质子辐照领域取得的进展和成绩得到资本市场的充分认可。

本轮融资吸引了国调基金、科改基金、建投投资、龙芯资本、成都科创投、无锡锡山产投等资本的积极参与,实现了“技术引领资本、资本助力创新、创新驱动技术”的良性循环,是集团公司核技术应用产业“技-产-融”结合发展的一次新突破,将助力核力创芯发展进入新阶段。

未来,核力创芯将继续以提升功率半导体核心工艺和设备国产化水平、攻克“中国芯”难题为己任,聚焦核技术在电力电子、新能源等方面的应用,Zarlink半导体IC芯片 与产业链上下游深度合作,携手推进我国功率半导体产业再攀高峰。

国电投核力创芯(无锡)科技有限公司成立于2021年,是国家电投集团核技术应用产业重点项目——功率芯片质子辐照项目的承建单位。核力创芯突破国外封锁,以自主技术、国产部件,成功研制建成我国第一条功率芯片质子辐照生产线,经辐照的IGBT(绝缘栅双极晶体管)、FRD(快恢复二极管)等功率半导体元器件性能指标全面达到国际先进水平,补齐了长期以来我国功率芯片产业所缺失的高能氢离子注入工艺这一短板,将为我国功率芯片产业的高质量发展和产业链安全发挥重要作用。

审核编辑:刘清