Zarlink半导体公司 (Zarlink Semiconductor,多伦多证券交易所代号:ZL) 为广泛的通信和医疗应用提供混合信号芯片技术。公司的核心能力包括管理无线和有线网络内的时间敏感通信应用的定时解决方案、通过线缆和宽带连接支持高质量语音服务的线路电路,以及实现新的无线医疗设备和治疗方法的超低功率无线电技术。
Zarlink为多家世界最大的原始设备制造商(original equipment manufacturers)提供服务,通过提供高集成度的芯片解决方案,帮助客户简化设计、降低成本,并快速进入市场。
Zarlink于2011年被Microsemi收购
2024-01-09
1月5日,道明光学在互动平台上透露,现阶段该公司的石墨烯膜已成功应用于多家知名品牌的手机及其他终端设备,如努比亚红魔8S Pro、红米8/8pro/8pro+与红魔9Pro、OPPO Find N3 Flip以及Huawei品牌手表watch4系列、联想等产品。 展望未来,202
2024-04-19
标题:VSC8512XJG-03芯片:Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 672HSBGA的技术与方案应用介绍 VSC8512XJG-03芯片是一款由Microchip微芯半导体研发的TELECOM INTERFACE IC,其采用672HSBG
2024-04-26
标题:VSC7552TSN-V/5CC芯片与Microchip微芯半导体128G Enterprise Ethernet Switch的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展,网络技术的更新换代也日新月异。在这个大数据时代,对于网络设备的需求也日益增长,尤其是对于大容量、高速度的
2024-01-31
先进封装产品通过半导体中道工艺实现芯片物理性能的优化或者说维持裸片性能的优势,接下来的后道封装从工序上而言与传统封装基本类似。从封装工艺角度来定义,先进封装路线大致可以分为四大类:芯片尺寸封装(CSP)、晶圆级封装(WLP)、面板级封装(PLP)、2.5D/3D封装以及系统级(S
2026-01-21 国产芯片阵营持续发力,涵盖安防、AI、AIoT、超高清解码等多个核心领域,海思Hi3516CV610、瑞芯微RK182X、君正T33、星宸科技SSU9383CM、国科微GK6320系列同步登场,每款芯片都精准适配场景需求,彰显国产芯硬实力。 海思6M30/4K20摄像机芯片Hi3516CV610 Hi3516CV610
2026-01-20 美国政府宣布将中国台湾对美出口税率从约 20% 降至 15%,但附加严苛投资条件 —— 中国台湾半导体及科技企业需对美新增 2500 亿美元直接投资,中国台湾地区另提供 2500 亿美元信用保证,以此换取关税优惠,而美国的终极目标是推动中国台湾 40% 半导体供应链产能转移至本土。 这一协议的达成,源于中国台湾对美贸易
2026-01-19 微芯科技旗下 冠捷半导体(SST) 与晶圆代工厂 联华电子(UMC) 联合官宣,双方合作的 28 纳米 SuperFlash® 第四代(ESF4)车规 1 级(AG1)平台 已完成全面认证并即日投产,为高性能车载控制器提供兼具可靠性与成本优势的存储解决方案。 此次量产的核心亮点的是 SST 创新 ESF4 技术与 UM
2026-01-16 1 月 15 日,台积电召开法说会公布 2025 年第四季财报,在 AI 需求强势拉动 下,业绩创下历史新高,同时释放 2026 年积极扩张信号,坚定看好 AI 赛道长期价值。 财报数据亮眼夺目,盈利能力持续领跑 2025 年第四季,台积电合并营收约新台币 1.46 万亿元,同比增长 20.5%、环比增长 1.9%;税
2026-01-15 从服务器级核心算力支撑到嵌入式低功耗应用,从工控场景到移动终端,兆芯、海光、飞腾、龙芯、华为五大品牌的核心产品构建起全场景覆盖的国产算力体系,为关键基础设施与千行百业数字化转型注入强劲动力。 兆芯新一代服务器处理器 开胜 KH-50000 系列凭借 Chiplet 架构 实现性能跃升,单颗处理器最多集成 96 个高性能
2026-01-14 历经破产重整的考验,全球碳化硅(SiC)领域龙头 Wolfspeed 强势回归技术前沿。美国北卡罗来纳州当地时间 1 月 13 日,公司正式宣布成功生产出 300mm(12 英寸)碳化硅单晶晶圆 ,这一突破性进展不仅标志着其走出财务危机、经营重归正轨,更将为高端半导体应用解锁全新性能极限与制造规模。 作为此前 8 英寸
2025-10-29 标题:ZL38004QCG1芯片Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 100LQFP的技术和方案应用介绍 ZL38004QCG1是一款由Microchip微芯半导体研发的TELECOM INTERFACE 100LQFP芯片,其在技术应用和市场表现上均具有显著的优势。该芯片采用Micro
2025-10-28 标题:ZL50060GAG2芯片Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 256BGA技术与应用介绍 随着科技的发展,集成电路的应用已经无处不在。Microchip微芯半导体公司生产的ZL50060GAG2芯片,采用TELECOM INTERFACE 256BGA技术,为各种通信和数据传输应
2025-10-27 标题:ZL50022GAC芯片Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 256BGA的技术与方案应用介绍 ZL50022GAC芯片,一款由Microchip微芯半导体研发的TELECOM INTERFACE 256BGA IC,凭借其卓越的技术性能和应用方案,在众多领域中发挥着重要作用。 一
2025-10-23 标题:ZL50012QCG1芯片Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 160LQFP的技术和方案应用介绍 ZL50012QCG1是一款由Microchip微芯半导体开发的TELECOM INTERFACE IC,其封装为160LQFP。这款芯片以其强大的功能和出色的性能,在众多应用领域中
2025-10-10 标题:ZL38065QCG1芯片Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 100LQFP的技术和方案应用介绍 ZL38065QCG1芯片是一款由Microchip微芯半导体开发的TELECOM INTERFACE 100LQFP封装的集成电路。这款芯片以其卓越的性能和广泛的应用领域,在通信、
2025-10-09 ZL50112GAG2芯片是一款Microchip微芯半导体公司生产的TELECOM INTERFACE 552BGA封装的集成电路芯片,其技术方案和应用介绍如下: 一、技术特点 ZL50112GAG2芯片采用了Microchip独有的微处理器技术和高速通信技术,具有高性能、高可靠性和低功耗的特点。芯片内部集成了多种通
2026-01-15 在全球电子元器件产业版图中,TDK株式会社以其深厚的材料科学底蕴和全方位的产品布局,成为推动智能社会发展的核心力量。成立于1935年的TDK,总部位于日本东京,始终专注于铁氧体等关键电子材料的商业化应用,如今已构建起涵盖无源元件、传感器系统、磁性应用产品、能源应用产品等多元领域的产品矩阵,旗下拥有TDK、爱普科斯(EP
2026-01-13 在嵌入式与边缘计算领域,ESP32、Arduino、树莓派 5(Raspberry Pi 5)和 NVIDIA Jetson Nano 四大开发板各领风骚。它们有的以极致性价比称霸物联网,有的凭易用性成为入门标杆,有的靠强悍性能赋能复杂场景,有的用 AI 加速引领智能边缘。所谓 “强者” 并非绝对,而是适配场景的精准匹
2026-01-09 村田制作所(MURATA Manufacturing Co., Ltd.)便是其中的佼佼者。从1944年成立之初专注于陶瓷电容器的研发与生产,到如今成长为全球领先的电子元器件综合制造商,村田用近八十年的时光,将“诚信、挑战、创新”的理念融入每一款产品,为汽车电子、工业控制、物联网、消费电子等诸多领域提供了稳定可靠的核心
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MC
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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