Zarlink半导体IC芯片全系列-亿配芯城-Zarlink半导体IC芯片

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Zarlink半导体公司 (Zarlink Semiconductor,多伦多证券交易所代号:ZL) 为广泛的通信和医疗应用提供混合信号芯片技术。公司的核心能力包括管理无线和有线网络内的时间敏感通信应用的定时解决方案、通过线缆和宽带连接支持高质量语音服务的线路电路,以及实现新的无线医疗设备和治疗方法的超低功率无线电技术。 

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Zarlink为多家世界最大的原始设备制造商(original equipment manufacturers)提供服务,通过提供高集成度的芯片解决方案,帮助客户简化设计、降低成本,并快速进入市场。 

Zarlink于2011年被Microsemi收购

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    亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。 

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