芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
苹果巨额负债！
近日，数据研究机构BusinessFinancing.co.uk分享了近一年各大公司的债务状况。在科技公司TOP10负债榜上，亚马逊以1389.1亿美元（近1万亿元人民币）高居榜首，而苹果紧随其后，以1092.8亿美元（约7861亿元人民币）的负债总额位列第二。位居第三到第十的依次、次为甲骨文、IBM、微软、腾讯、英特尔、博通、Meta和rakuten。 虽然苹果公司债务即将逼近8000亿人民币，但报告指出，苹果的债务并非源于销售疲软，事实上，其业绩一直保持强劲增长，去年营收和利润均创历史新高
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2024-01
主要先进封装厂商汇总名单半导体材料与工艺设备
先进封装产品通过半导体中道工艺实现芯片物理性能的优化或者说维持裸片性能的优势，接下来的后道封装从工序上而言与传统封装基本类似。从封装工艺角度来定义，先进封装路线大致可以分为四大类：芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、面板级封装（PLP）、2.5D/3D封装以及系统级（SiP）封装。广义的SiP封装可以分解为Chip层面/Wafer层面多芯片集成封装，也包含着2.5D/3D集成封装，以及基板层面chiplet集成封装，甚至是小尺寸PCB板级多系统集成封装。
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2024-01
贸泽电子田吉平：新能源汽车渗透率上升利好元器件需求 一站式供应链加速新品上市
正值岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024年半导体产业展望》专题，收到多家国内半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了贸易泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平，以下是她对2024年半导体市场的分析与展望。 图：贸易泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁 田吉平 2023年在全球政治、经济等要素影响下，全球半导体供应链仍处于不确定的状态。受下游需求不振和全球经济萎靡等影响，全球半导体市场规模呈现下滑趋势，目前正处于周期中的萧条期。 田吉平表示：“”由于前几年产能紧张，不少厂商
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2024-01
台积电1nm进展曝光！预计投资超万亿新台币，真有必要吗？
电子发烧友网（文/吴子鹏）根据台湾媒体的最新消息，台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区，台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷将先设立先进封装厂，后续的60公顷将作为1nm建厂用地。 对于这一传闻，台积电表示，选择设厂地点有诸多考量因素，台积电以中国台湾地区作为主要基地，不排除任何可能性，也持续与管理局合作评估合适的半导体建厂用地。产业人士预估，台积电1nm的投资可能超过万亿新台币的级别。 1nm的技术难度极高，可能已经是极限 1nm被很多人定义为芯片制造工艺的极限，主要原因是
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2024-01
台积电总裁魏哲家预测今年营收将增长20%
1月18日，台积电总裁魏哲家在法说会中提及行业现状。他虽预测全球经济环境与政局形势存在不确定性，但依旧乐观地期待今年半导体产业仍将取得10%的年度增长率，尤其是晶圆代工产能将有望达至20%的增长。而台积电也有望在美元营收方面保持20%以上的增长幅度。 关于未来发展，魏哲家表示，2023年晶圆代工业表现虽同比下降13%，但因其在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等领域的突出地位，其业绩表现将超越行业平均水平。对于2024年，台积电将受益于市场需求旺盛，预期全年营收有可能达到21～25%的年增
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2024-01
企业增值逾13倍！核力创芯完成首轮2.95亿元股权融资
1月17日消息，核力创芯近日完成首轮2.95亿元股权融资，企业增值逾13倍，标志着核力创芯在功率半导体质子辐照领域取得的进展和成绩得到资本市场的充分认可。 本轮融资吸引了国调基金、科改基金、建投投资、龙芯资本、成都科创投、无锡锡山产投等资本的积极参与，实现了“技术引领资本、资本助力创新、创新驱动技术”的良性循环，是集团公司核技术应用产业“技-产-融”结合发展的一次新突破，将助力核力创芯发展进入新阶段。 未来，核力创芯将继续以提升功率半导体核心工艺和设备国产化水平、攻克“中国芯”难题为己任，聚焦
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2024-01
捷捷微电子宣布Trench MOS涨价5%~10
捷捷南通科技是捷捷微电子旗下的子公司，它最近宣布，从2024年1月15日起，将提高其Trench MOS产品线的价格，上调幅度为5%至10%。此举是为了应对当前市场环境和公司运营成本的压力。 捷捷南通科技表示，为了提高产品质量并扩展产品系列，公司一直在增加对先进设备和工艺研发的投入。然而，由于市场不景气和产品价格持续下滑，公司承担了材料、汇率和人工等多项成本的增加。长期以来的亏损已导致公司现有价格无法满足正常供货需求。 除了市场环境的影响外，捷捷南通科技的投产时间相对较短，目前正处于增加产能阶
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2024-01
FPGA芯片下游行业的发展情况和趋势
FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片是一种可编程逻辑器件，它可以通过可编程的逻辑门阵列和可编程的连线资源来完成各种数字电路的设计和实现。在过去的几十年中，FPGA芯片在各个领域得到了广泛的应用，如通信、军事、航空航天、医疗、工业自动化、汽车、消费电子等。 随着科技的不断发展和人们对数字化、智能化和自动化的需求不断增加，FPGA芯片的下游行业也呈现出快速增长的趋势。下面我们来看一下FPGA芯片下游行业的发展情况和趋势。 1、通信行业 通信行业一直是FPGA芯