AMD XCR3064XL-10VQG100C芯片IC是一款高性能的数字信号处理器，采用CPLD技术进行设计，具有64个逻辑单元和高速的9.1纳秒门延迟时间。该芯片适用于高速数据传输和数字信号处理等领域，具有高精度、低噪声、低功耗等优点。 CPLD技术是一种可编程逻辑器件，具有灵活性和可重复性，适用于各种复杂数字电路的设计和实现。该技术采用可编程的逻辑块和互联结构，通过软件编程实现逻辑功能，具有较高的灵活性和可扩展性。 AMD XCR3064XL-10VQG100C芯片IC的封装为100VQF
AMD XCR3064XL-10VQG44I芯片IC采用CPLD技术，具有高性能、高可靠性和低功耗等特点。该芯片适用于各种电子设备中，如通信、医疗、工业控制等领域。 CPLD是一种可编程逻辑器件，具有可重复编程和在系统可编程等特点，适用于大规模逻辑设计。通过使用CPLD，设计人员可以更快地开发复杂的电子系统，并降低开发成本。 AMD XCR3064XL-10VQG44I芯片IC采用64MC封装形式，具有高集成度和低成本的优势。这种封装形式将芯片和其他电子元件集成在一起，减少了电路板的面积和成本
AMD XC9572XL-10TQG100I芯片IC是一款高性能的处理器，采用CPLD技术，具有高速的数据传输和处理能力。XC9572XL-10TQG100I芯片IC在数字信号处理、通信、航空航天等领域具有广泛的应用前景。 CPLD是一种可编程逻辑器件，具有灵活的编程能力和高可靠性。它可以根据需要设计和实现复杂的逻辑电路，从而提高了系统的灵活性和可扩展性。XC9572XL-10TQG100I芯片IC采用CPLD技术，可以实现高速的数据传输和处理，提高系统的性能和可靠性。 XC9572XL-10
AMD XC9572XL-10VQG64I芯片IC是一款高性能的CPU，采用CPLD技术进行设计，具有高精度、高稳定性的特点。XC9572XL-10VQG64I芯片IC的应用领域非常广泛，包括工业控制、通信、医疗设备、航空航天等领域。 CPLD技术是一种可编程逻辑器件，具有灵活性和可扩展性，可以满足不同用户的需求。通过使用CPLD技术，用户可以根据自己的需求进行设计，实现更高效、更可靠的功能。XC9572XL-10VQG64I芯片IC的应用方案包括嵌入式系统、数字信号处理、通信协议等。 XC9
AMD XCR3064XL-10CSG48C芯片IC是一款高性能的CMOS工艺制造的芯片，采用CPLD技术，具有高速、低功耗、高可靠性的特点。该芯片广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机、消费电子等。 CPLD（复杂可编程逻辑器件）是一种可编程逻辑设备，具有灵活性和可重复编程的特点，可以用于实现各种复杂的数字电路设计。XCR3064XL-10CSG48C芯片IC采用CPLD技术，可以实现高速数字信号的处理和传输，同时具有较低的功耗和较高的可靠性。 该芯片采用64MC内存配置，具有较高的存
AMD发布AI人工智能芯片，华尔街金主却感到失望！
2024-04-226月14日消息，AMD披露了其最新的AI人工智能芯片MI300X的细节，该芯片将在第三季度少量生产，第四季度量产，内存达到192GB。CEO苏姿丰表示，该芯片可以帮助科技公司控制ChatGPT等服务的成本，并展示了一个基于MI300X的AI系统为旧金山写诗。 然而，AMD没有透露哪些公司会购买该芯片，也没有详细披露价格和其对营收的促进作用。 华尔街对此感到失望，因为AMD没有透露任何关于MI300X或X的客户信息。英伟达在人工智能市场占据主导地位，份额高达80%至95%，几乎没有竞争对手。虽然
AMD最强AI芯片1530 亿颗晶体管HBM密度是英伟达 H100 的 2.4 倍
2024-04-226月15日消息，AMD，英伟达的头号竞争对手，终于发布了令人期待已久的AI芯片。2014年，苏姿丰成为AMD CEO时，这家芯片企业正面临生存危机，裁员约1/4，股价徘徊在2美元。但在她的领导下，AMD实现了漂亮的转身，9年来股价飙升近30倍，对英伟达和英特尔两家顶级芯片巨头形成了制衡。HBM 密度是英伟达 H100 的 2.4 倍，带宽是英伟达 H100 的 1.6 倍。 随着生成式AI技术的快速发展，英伟达GPU成为各家大厂的争相抢购对象，AMD也成为了关注的焦点。AMD宣布了下一代AI芯
AMD XC2C64A-5QFG48C芯片IC是一款高速CMOS芯片，采用CPLD技术实现，具有高速度、低功耗、低成本等优点。XC2C64A-5QFG48C支持64位并行数据传输，数据传输速率高达4.6纳秒，适用于高速数据采集、数字信号处理等领域。 该芯片采用64MC封装形式，具有高密度、低成本的优点，适用于小型化、高速度的电子系统设计。XC2C64A-5QFG48C的引脚排列紧凑，可降低电路板的面积，提高系统集成度。 在方案应用方面，该芯片可以与其他高速IC芯片组成高速数据采集系统，用于高速
AMD首席执行官苏姿丰7月计划登门台积电、日月光等寻求7nm以下制程进一步合作
2024-04-176月30日消息，据《电子时报》报道，AMD首席执行官苏姿丰将于7月中赴台与祥硕、日月光集团会面，并拜访台积电总裁魏哲家等高层，向PC、服务器供应链、客户说明其最新产品蓝图与展望，并听取重要合作伙伴对于产业市况看法，届时还将与台积电商议4nm3nm制程及先进封装合作事宜。 近日，AMD在发布会上推出了最新的人工智能GPU芯片MI300Xaccelerators，该GPU芯片采用5nm和6nm制程工艺，而对于目前最快的英伟达H100制程采用4nm也有一定差距。半导体行业人士透露，苏姿丰此行主要是由