英伟达、AMD激战AI芯片市场，台积电成为大赢家
2024-01-09今年，Nvidia和AMD在AI芯片市场展开激烈竞争，AMD的MI300A系列产品自本季度起正式批量投放市场，备受用户青睐；为了应对挑战，Nvidia计划推出升级版AI芯片。同时，台积电坐拥英伟达、AMD两大巨头订单，无疑是这场竞逐中的最大胜利者。据行业预测，Nvidia和AMD今年AI芯片出货量累计将达到至少100万颗至多150万颗，为台积电的先进制程承接订单注入强大动力。 对于客户与订单动态，台积电始终保持沉默。然而，其总裁魏哲家去年底在供应链管理论坛上明确表示，尽管面临高通胀和成本上升等
英伟达、AMD AI芯片今年将生产150万颗，先进封装设备商受惠
2024-01-09NVIDIA和AMD在2024年竞相发力人工智能（AI）加速器市场，据估计双方将联合向台积电订购约150万颗高端AI芯片，从而推动台积电进一步扩大其先进封装产能。投行预测，中国台湾的相关设备厂商如弘塑、辛耘、钛昇以及万润将充分利用这一机会，今年的出货量有望随季度增长。 据早前报道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年还将推出B100和GB200等下一代产品。同时，AMD今年主推的AI加速器已有MI300A、MI300X等成功出货，客户数量众多，表明AMD将从明年开始全力提升
AMD CES 2024发布会时间定档1月8日
2024-01-09据外媒报道，全球领先的芯片制造商AMD正式宣布，将于美国东部标准时间1月8日上午10点（北京时间1月8日23:00）举行CES 2024发布会。这一消息引起了业界和消费者的广泛关注。 AMD一直致力于创新和研发，不断推出高性能的处理器和显卡产品，为用户提供卓越的计算体验。在即将到来的CES 2024发布会上，AMD预计将带来一系列令人期待的新品，展现其领先的技术实力和创新能力。 据AMD官方公告，此次发布会将重点发布锐龙 8000G 桌面 APU。这款产品是AMD针对高端桌面市场推出的全新产品
AMD RX 7600 XT暂时无缘中国：RX 6750 GRE性价比太高
2024-01-06AMD即将推出的主流新品显卡RX 7600 XT因与RX 6750 GRE系列存在竞争关系，可能性较低亮相中国内地市场。 众所周知，三大科技巨头如AMD、Intel和NVIDIA常常为中国市场生产独特产品，有些存在明显的产品定制化行为，另一些则表现出更优的规格设定和实惠的价格。 作为例子，AMD深入研究中国市场需求后，相继推出了RX 7900 GRE和RX 6750 GRE 12/10GB两款高性价比显卡。 预计RX 7600 XT本月内正式发布，此前预测或搭载Navi 32核心，因RX 76
AMD锐龙8000G APU核显性能翻倍
2024-01-06AMD即将发布的桌面版锐龙8000G APU已经多次曝光，大致规格已经没啥秘密了，现在又第一次看到了GPU核显的频率，很猛。 现有的锐龙5000G APU核显部分采用Vega架构，最多8个CU单元，最高频率2.0GHz。 锐龙8000G系列其实就是移动版锐龙7040系列拿到桌面上的产物，GPU部分升级到了最新的RDNA3架构。 顶级型号锐龙7 8700G配备了满血的Radeon 780M，12个CU单元，最高频率达到了2.9GHz，提速幅度45％，理论上性能差不多可以翻倍。 锐龙7040系列核
AMD寻求CoWoS供应商替代台积电，为AI加速卡生产寻找替代品
2024-01-06在全球半导体产业需求猛增之际，实体经济的强者台积电无力承担全部由英伟达所导致的CoWoS供应压力，AMD正在寻求新的CoWoS供应商以缓解库存问题。目前，AMD已决定延迟或减少使用台积电为Instinct MI300 AI加速卡提供的CoWoS产能，转而关注从其他供给来源寻求解决途径。 据台湾CTEE媒体报道，鉴于台积电忙于处理来自英伟达、甚至其他企业的大量订单，AMD战略性地选择了寻找台积电以外的CoWoS供货商。面对台积电当前产能已达极限的状况，特别是难以满足CoWoS封装需求的现实，AM
值得入手的AMD Radeon 显卡推荐—— AMD Radeon RX 7900 XT
2024-01-06AMD一直致力于将优异的Radeon显卡提供给发烧友和游戏市场。2020年，基于RDNA 2架构的Radeon RX6000系列显卡引起了非常好的市场反响，之后，全新的Radeon RX 7000系列显卡和RDNA 3架构又更上一层楼，其中AMD Radeon RX 7900系列显卡是业内首款采用AMD先进的小芯片设计的游戏显卡，在4K及更高画质下为用户带来了更好的性能、视觉效果和效率。 今天小A为大家特别推荐7900系列中的AMD Radeon RX 7900 XT显卡，在特定的游戏中它可实
AMD郑重承诺：AM5接口绝对长寿！至少用到2025年
2024-01-06AMD企业副总裁兼客户端渠道业务总经理David McAfee近日接受采访时，重申了对AM5接口平台的长期承诺。 Intel将在明年发布新一代Arrow Lake处理器，搭配800系列芯片组，封装接口再次改为LGA1851，基本延续两代一换接口的节奏。 AMD这边就良心多了，AM4堪称处理器历史上的奇迹，2017至今已经六年，经历了五代CPU架构、4代制造工艺，覆盖超过125款处理器和500款主板，仍在不断推出新品。 Zen4架构的锐龙7000系列开始更换为AM5接口，官方承诺将至少延续到20
AMD寻求CoWoS产能，以拓展AI芯片市场
2024-01-05全球人工智能（AI）芯片需求将于2024年持续增长，根据预测，消费者需求的提升以及PC和手机等终端设备的普及是其背后的主要驱动力。AMD对AI芯片发展的推进速度高于市场预期，并有MI300产品助力，相信全球AI市场将迎来激烈竞争。然而，先进封装产能的供应成为主要问题，AMD计划与代工厂携手共建封装生产线。 据了解，台积电公司（TSMC）的CoWoS产能已经饱和，且未来扩产计划主要服务于英伟达，为满足AMD需求新建生产线需耗时6—9个月。据此推测，AMD可能会寻找具有类似CoWoS 封装技术的其
AMD寻求供应链变革，以完善AI芯片供应体系
2024-01-051月3日消息，据透露，在台积电全力以赴应对高需求之际，AMD正在寻找类似CoWoS的供应链资源，以期通过与外部半导体组装和测试（OSAT）服务提供商的紧密合作，更全面地完善其人工智能芯片的生产供给体系。 根据当前情况，台积电的CoWoS产能已接近饱和，即便在今年进行扩产，这批增量也已预留给NVIDIA使用。同时，台积电建设一条CoWoS封装生产线需耗时6至9个月。 因此，AMD选择与其拥有相似CoWoS封装实力的企业合作，以助推MI300等AI加速器显卡产品的产能提升。 综合媒体报道，日月光投