每日公告：惠伦晶体、汉威科技、华工科技、中京电子、传艺科技、传艺科技、景旺电子、西部超导
2024-01-09晶振国产替代市场空间巨大 惠伦晶体触及涨停5G技术将全面推动万物互联时代到来，而晶振作为物联网应用的上游行业，国产替代市场空间巨大。公司专注于频率控制与选择元器件行业，是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要生产压电石英晶体谐振器，以表面贴装式压电石英晶体谐振器为主导产品。传感器扶持政策有望出台、相关公司有望受益据报道，近期公告的“一条龙”政策，透露出国家相关部委对传感器扶持的信号，后面可能有更重磅的扶持政策。一个明显的信号是，就传感器产业发展，科技部近
三星电子与现代汽车集团建立合作伙伴关系
2024-01-09三星电子与现代汽车集团强强联手，宣布展开全新合作，旨在打造“家到车”、“车到家”的无缝连接体验，并推出综合家庭能源管理服务。 这一合作标志着两家公司在技术领域的深度融合，旨在为消费者提供更加便捷、智能的出行和生活体验。通过将三星电子的智能家居技术与现代汽车集团的电动汽车技术相结合，双方将共同开发出创新的解决方案，以解决人们在日常生活中面临的能源管理和出行问题。 在此次合作中，三星电子和现代汽车集团将利用各自的技术优势，共同打造智能家庭与智能电动汽车的无缝连接。消费者将能够通过现代汽车集团的电动
纳米电子创新中心Imec与三井化学宣布建立战略合作伙伴关系
2024-01-09比利时纳米电子创新中心imec和日本化学公司三井化学宣布建立战略合作伙伴关系，将下一代EUV半导体光刻系统的关键组件商业化。 此次合作的重点是EUV膜——一种薄而透明的膜，可以保护EUV光掩膜在生产过程中免受潜在污染。imec和三井的合作旨在将基于碳纳米管的新薄膜设计在2025-2026年内投入商业生产，这样可以和提高EUV光刻光源功率的计划同步。 薄膜保护 由于需要在半导体集成电路上以更小的尺寸封装更多的特性，EUV光刻技术得到了爆炸式的发展，从而使摩尔定律尽可能长久地发挥作用。EUV光刻设
用于多功能表皮电子与心脏贴片的激光诱导可拉伸生物电子界面
2024-01-09穿戴式和植入式生物电子技术能够监测物理、化学以及电生理信号，在人机交互、医疗健康监测、脑机接口、慢性病管理以及药物释放系统等领域具有广泛应用前景。高性能生物电子器件的构建主要基于柔、软、薄、可拉伸以及生物相容性的导电纳米复合物，并且需与大面积集成制造方法兼容。 多模式激光制造技术集成激光增、等、减材加工形式，凭借高精度、非接触、机理丰富、灵活可控、高效环保、多材料兼容等特点突破传统制造在多任务、多线程、多功能复合加工中的局限，实现跨尺度“控形”与“控性”，为各类生物电子器件的结构-材料-功能一
佛山信展通电子有限公司投资11亿，建设半导体生产研发总部
2024-01-091月2日，佛山市信展通电子有限公司举办了以“同信致远 展通未来”为主题的2024年活动以及总部落成典礼，地点选在了顺德北滘。 据悉，此次投资11亿人民币的项目旨在打造芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试一体化的半导体生产基地。项目硬性投资不少于5亿人民币，且计划生产包括二极管、三极管、可控硅IC等多种半导体产品。 据广州日报报道，这也是顺德近年来招引的首个芯片封装测试项目。未来，信展通项目将进一步充实顺德电子信息、智能家电、智慧家居、工业自动化和新能源汽车等多个产业版图。 深圳市信展通电子
印度泰米尔纳德邦吸引电子制造商投资
2024-01-09鉴于全球供应链结构变动，众多电子制造商纷纷进军印度。其中，印度南部泰米尔纳德邦已经吸引到价值超43.9亿美元的各类协议，具体对象包括苹果供应商、半导体公司以及电动汽车制造商等。此外，该邦迅速出台了半导体激励政策，成为继古吉拉特邦后的第二个颁布此项举措的地区。 最近的消息显示，在金奈举行的全球投资者大会结束后，现代、高通、塔塔电子、同硕、VinFast等知名企业分别与泰米尔纳德邦政府签订了投资谅解备忘录。具体来说，多家企业都有明确的投资计划： 同硕拟斥资100亿卢比在泰米尔纳德邦建设新厂；塔塔电
首届能源电子产业创新大赛，锦浪科技斩获工信部创新产品殊荣
2024-01-081月5日，由工业和信息化部产业发展促进中心和宜宾市人民政府主办，宜宾市经济和信息化局、宜宾高新技术产业园区管理委员会承办的第一届能源电子产业创新大赛太阳能光伏赛道决赛及颁奖仪式在宜宾盛大举行。锦浪科技自主研发的“具有人工智能电弧检测的光伏逆变器系统”，获创新产品二等奖，创逆变器领域最优成绩。 本届能源电子产业创新大赛是首届以能源电子为主题的全国性赛事。本次参赛项目“具有人工智能电弧检测的光伏逆变器系统”由锦浪科技张文平博士带队自主研发，该项目以强大电网支撑、1.5倍超高配、PCL通信、智能运维
音自达电子科技推出2.4 GHz无线音频传输模块
2024-01-06NORDIC 官方发布 消费电子产品制造商深圳市音自达电子科技有限公司(Yinzida Technology)推出一款2.4 GHz无线音频传输模块，可为麦克风、乐器或音频耳机实现高保真无线音频。 这款“2.4G无线音频传输模块”由发射和接收模块组成，两者均采用Nordic Semiconductor的nRF52832多协议SoC。在首次使用时，模块以一对一的模式进行配对，以确保多个无线设备可以在任何给定的环境中同时使用。 2.4 GHz无线音频传输模块 功能强大的数字信号处理 在运作中，音频
三星电子深化核心竞争力，保持＂超级领先技术＂领先地位
2024-01-05三星电子今日宣布其2024年战略重心，聚焦强化核心竞争力，以此适应未来的变革。 联席执行总裁兼副董事长韩宗熙和法代CEO池庆贤在元旦致辞中指出，将力争实现“超级领先技术”，从而巩固竞争力。二人强调，为了推动公司持续发展，三星将着重提升基础竞争力，特别是驱动三星电子的核心科技。 韩宗熙与池庆贤呼吁三星电子的龙头产业——芯片制造业务部门，借助扩大技术差距，提升企业地位。 对于移动、家电和软件部门，三星电子重视消费者需求，只提供优秀品质的产品。 两位CEO也号召勇于面对未来变革，如人工智能（AI）、
Hanmi半导体与三星电子讨论HBM供应链，扩大客户群和市场份额
2024-01-05随着人工智能（AI）的崛起，高带宽内存（HBM）设备需求剧增，复杂供应链受到广泛关注。据消息透露，韩国Hanmi半导体正与三星电子商讨独家供应协议，涉及对HBM工艺起决定作用的TC Bonder键合机设备。如协议达成，将巩固Hanmi半导体作为设备制造商的地位，进一步扩大市场占有率。考虑到HBM在AI及高性能计算（HPC）领域的重要性，硅通孔（TSV）封装技术备受瞩目。特别值得一提的是，Hanmi自产的TC键合机为HBM制作过程中不可或缺的关键设备。 美国IT企业投资规模的加大使得HBM市场迅