欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:Zarlink半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > MPL360BT-I

MPL360BT-I 相关话题

TOPIC

MPL360BT

2024-03-19
标题: MPL360BT-I/SCB芯片Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 48QFN的技术与方案应用介绍 MPL360BT-I/SCB芯片,基于Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 48QFN技术,是一款专为无线通信系统设计的高性能、低功耗的芯片。此芯片采用业界先进的微型封装技术,拥有强大的信号处理能力,以及优秀的射频和模拟电路设计,使得其在无线通信领域中具有广泛的应用前景。 首先,从技术角度看,MPL360BT-I/SCB芯

MPL360BT

2024-03-18
标题: MPL360BT-I/Y8X芯片Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 48TQFP的技术和方案应用介绍 MPL360BT-I/Y8X芯片是一款由Microchip微芯半导体研发的TELECOM INTERFACE芯片,采用Microchip自家的高性能MPL360BT-I/Y8X蓝牙音频SoC芯片,具有强大的无线通信和音频处理能力。该芯片采用48TQFP封装,具有较高的集成度和可靠性。 MPL360BT-I/Y8X芯片的主要技术特点包括蓝牙音频SoC、音
  • 共 1 页/2 条记录