Zarlink半导体公司 (Zarlink Semiconductor,多伦多证券交易所代号:ZL) 为广泛的通信和医疗应用提供混合信号芯片技术。公司的核心能力包括管理无线和有线网络内的时间敏感通信应用的定时解决方案、通过线缆和宽带连接支持高质量语音服务的线路电路,以及实现新的无线医疗设备和治疗方法的超低功率无线电技术。
Zarlink为多家世界最大的原始设备制造商(original equipment manufacturers)提供服务,通过提供高集成度的芯片解决方案,帮助客户简化设计、降低成本,并快速进入市场。
Zarlink于2011年被Microsemi收购
2024-04-19
标题:VSC8512XJG-03芯片:Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 672HSBGA的技术与方案应用介绍 VSC8512XJG-03芯片是一款由Microchip微芯半导体研发的TELECOM INTERFACE IC,其采用672HSBGA封装,具有卓越的技术性能和应用方案。
2024-04-26
标题:VSC7552TSN-V/5CC芯片与Microchip微芯半导体128G Enterprise Ethernet Switch的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展,网络技术的更新换代也日新月异。在这个大数据时代,对于网络设备的需求也日益增长,尤其是对于大容量、高速度的网络交换设备的需求。Microchip微
2024-01-09
1月5日,道明光学在互动平台上透露,现阶段该公司的石墨烯膜已成功应用于多家知名品牌的手机及其他终端设备,如努比亚红魔8S Pro、红米8/8pro/8pro+与红魔9Pro、OPPO Find N3 Flip以及Huawei品牌手表watch4系列、联想等产品。 展望未来,2024年道明光学仍将致力于反光材料领域的深化
2025-03-01
LE792288DGC芯片:Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 144BGA的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展,电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。而作为电子设备核心部件之一的集成电路芯片,其技术进步和应用拓展更是直接影响着设备性能和用户体验。今天,我们将为大家介绍
2025-09-11 Marvell(美满电子)作为全球领先的半导体解决方案提供商,产品线覆盖数据中心、企业网络、车载电子、消费电子等核心领域,其料号(Part Number)虽以 “88 开头” 为核心标识,但不同字母前缀对应不同产品大类,暗藏清晰的技术逻辑。本文将全面拆解 Marvell 核心产品线,并深度解析料号规则,助力快速识别型号与应用场景。 一、Marvell 核心产
2025-09-10 工业控制芯片采购指南:高效选型与供应链优化 引言 工业控制芯片作为自动化设备的核心部件,其采购策略直接影响生产系统的稳定性与成本结构。随着智能制造和工业4.0的深入推进,企业对芯片的性能要求、供货周期及供应链可靠性提出了更高标准。本文将系统分析工业控制芯片采购的关键环节,并结合亿配芯城(ICGOODFIND)的平台优势,探讨如何通过科学采购提升企业竞争力。
2025-09-08 一、瑞萨起源:日本三大电子巨头的半导体根基(1990 年代前) 瑞萨电子并非从零成长的企业,而是由日本半导体产业的 “三驾马车”—— 日立(Hitachi)、三菱电机(Mitsubishi Electric)、日本电气(NEC) 的半导体业务,历经两次关键整合而来。这三家企业在半导体领域的积累,为瑞萨后续的行业地位奠定了坚实基础: 日立半导体 :聚焦实用化技
2025-09-04 9 月 1 日,成都华微电子科技股份有限公司正式官宣,成功推出 国产首颗 4 通道 12 位 40GSPS 高速高精度射频直采 ADC 芯片 ——HWD12B40GA4 。这一突破不仅再次刷新国产 ADC 的性能上限,更标志着我国在 高端射频直采领域 已跻身国际领先行列。 在高速信号处理领域,射频直采(RF Direct Sampling)技术堪称 “皇冠上
2025-09-02 思瑞浦 3PEAK 近期发布一款专为 I3C 应用打造的电平转换芯片 TPT29606 ,不仅支持开漏(Open-Drain)与推挽(Push-Pull)两种信号传输模式,还能向下兼容 I2C、SPI 等主流应用场景。其最低 0.72V 的供电电压与最高 26Mbps 的传输速率,让芯片可广泛适配服务器、路由器、存储设备、PC 等多领域的电平转换需求,填补了
2025-08-28 一、Chiplet 设计公司 (一)中国设计公司 芯原股份 国内半导体 IP 龙头,Chiplet 业务进展显著:已助力客户设计基于 Chiplet 架构的高端应用处理器,采用 MCM 先进封装技术实现高性能 SoC 与多颗 IPM 内存合封;为高算力 AIGC 芯片开发 2.5D CoWos 封装方案;通过再融资布局 “A 股 IGC 及智慧出行领域 Ch
2025-09-11 标题:ZL50117GAG2芯片Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 324BGA的技术和方案应用介绍 ZL50117GAG2芯片是一款由Microchip微芯半导体研发的TELECOM INTERFACE 324BGA IC,其独特的性能和功能使其在众多应用领域中具有广泛的应用前景。 首先,ZL50117GAG2芯片采用了M
2025-09-10 标题:ZL50116GAG2芯片Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 324BGA的技术和方案应用介绍 ZL50116GAG2芯片是一款由Microchip微芯半导体开发的TELECOM INTERFACE 324BGA IC,它是一种高性能的通信接口芯片,广泛应用于各种通信设备中。 首先,ZL50116GAG2芯片采用了Mi
2025-09-09 标题:ZL50116GAG芯片Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 324BGA的技术与方案应用介绍 ZL50116GAG芯片是一款由Microchip微芯半导体研发的TELECOM INTERFACE 324BGA IC,它是一款专为电信设备设计的接口芯片,具有高集成度、低功耗、高速传输等特点,被广泛应用于电信、通信、网络等
2025-09-08 ZL50115GAG2芯片:Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 324BGA技术与应用介绍 一、简述芯片 ZL50115GAG2芯片是一款专为无线通信设备设计的TELECOM INTERFACE 324BGA封装的微控制器芯片。它集成了多种高性能的通信接口和数据处理模块,为无线通信设备提供了强大的数据处理能力和高效的通信接口
2025-09-07 标题:ZL50115GAG芯片Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 324BGA的技术和方案应用介绍 ZL50115GAG芯片是一款由Microchip微芯半导体研发的TELECOM INTERFACE 324BGA IC,它是一款专为电信设备设计的接口芯片,具有强大的功能和广泛的应用前景。 首先,ZL50115GAG芯片采用
2025-09-06 标题:ZL50015GAC芯片Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 256BGA的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展,电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。其中,ZL50015GAC芯片,由Microchip微芯半导体公司研发的TELECOM INTERFACE 256BGA技术,以其卓越的性能和广泛的应用领域
2025-09-02 以下是截至 2025 年 8 月 11 日深圳芯片上市公司市值 TOP10 的整理结果,结合公开数据修正了部分名称、市值及注册地信息: 深圳芯片上市公司市值 TOP10(截至 2025 年 8 月 11 日) 序号 公司名称 市值(亿元) 股票代码 注册地 1 江波龙(Longsys) 377.57 SZ301308 南山区 2 汇顶科技(GOODiX) 3
2025-06-26 6 月 24 日消息,电子元器件专业服务平台亿配芯城(ICGOODFIND)宣布正式上线 芯片替代查询功能 ,构建起覆盖 20000 + 国产芯片 的 PIN TO PIN 替代数据库,支持超 200 万国内外元器件的替代方案智能匹配。这一功能直击硬件工程师在国产芯片替代中的核心痛点,通过 "国际型号→国产方案" 的一键式查询,实现芯片替换的 "即插即用"。
2025-05-14 作为中国高等教育与科研领域的标杆, 武汉大学 以其深厚的学术底蕴和前沿的科研实力闻名遐迩。这所始建于 1893 年的百年名校,不仅是国家 “985 工程”“211 工程” 重点建设高校,更是首批 “双一流” 建设高校,在 2025 年 QS 世界大学排名中位列全球第 194 位,中国内地高校第 9 位。 学科优势:科研创新的 “国家队” 武汉大学学科门类齐全
2025-05-10 在电子产业蓬勃发展的当下,电子元器件的批发采购、优质代理商的选择,以及电子学基础知识的学习,成为电子行业从业者和爱好者关注的重点。无论是企业大规模生产,还是个人项目研发,找到可靠的电子元器件批发网、了解行业内代理排名情况,以及借助专业书籍夯实电子学基础,都对工作和学习有着重要意义。本文将围绕电子元器件批发网、电子元器件代理排名、电子学基础电路和元器件书三大核
2025-05-08 在全球芯片分销领域,局势正经历着翻天覆地的变化。近年来,行业格局持续动荡,各大分销商的竞争态势愈发激烈。 2024 年,文晔科技率先发力,在第二季度实现了单季营收的重大突破,首次超越行业老牌巨头艾睿,登上全球电子元器件分销商单季营收的榜首。这一成绩的取得并非偶然,其全年营收更是一路高歌猛进,达到了惊人的 297.53 亿美元,成功将全球年度第一的桂冠收入囊中
2025-05-06 在电子电路设计与采购中,掌握常用电子元器件特性、理解 UL 认证的核心价值,以及找到专业的配单渠道,是保障项目合规性与高效落地的关键。本文将围绕这三大核心议题展开,结合实战经验与行业标准,为硬件工程师、采购人员及电子爱好者提供系统化解决方案,并解析亿配芯城如何通过技术赋能实现全流程优化。 436 437 一、常用电子元器件分类与核心应用 438 439
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
一站式BOM报价电子元器件采购平台
友情链接: