Zarlink半导体公司 (Zarlink Semiconductor,多伦多证券交易所代号:ZL) 为广泛的通信和医疗应用提供混合信号芯片技术。公司的核心能力包括管理无线和有线网络内的时间敏感通信应用的定时解决方案、通过线缆和宽带连接支持高质量语音服务的线路电路,以及实现新的无线医疗设备和治疗方法的超低功率无线电技术。
Zarlink为多家世界最大的原始设备制造商(original equipment manufacturers)提供服务,通过提供高集成度的芯片解决方案,帮助客户简化设计、降低成本,并快速进入市场。
Zarlink于2011年被Microsemi收购
2024-04-19
标题:VSC8512XJG-03芯片:Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 672HSBGA的技术与方案应用介绍 VSC8512XJG-03芯片是一款由Microchip微芯半导体研发的TELECOM INTERFACE IC,其采用672HSBGA封装,具有卓越的技术性能和应用方案。
2024-04-26
标题:VSC7552TSN-V/5CC芯片与Microchip微芯半导体128G Enterprise Ethernet Switch的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展,网络技术的更新换代也日新月异。在这个大数据时代,对于网络设备的需求也日益增长,尤其是对于大容量、高速度的网络交换设备的需求。Microchip微
2024-06-11
LE9540DUQC芯片:Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 40QFN的技术和方案应用介绍 LE9540DUQC是一款由Microchip微芯半导体研发的TELECOM INTERFACE 40QFN芯片,它是一款高性能、低功耗的数字信号处理器,广泛应用于通信、工业控制、医疗设备等领
2024-06-25
标题:VSC7423XJG-02芯片:Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 7PORT的技术与方案应用介绍 VSC7423XJG-02芯片是一款由Microchip微芯半导体研发的TELECOM INTERFACE IC,它具有强大的技术能力和广泛的方案应用。这款芯片以其独特的7PORT
2024-01-31 近日,数据研究机构BusinessFinancing.co.uk分享了近一年各大公司的债务状况。在科技公司TOP10负债榜上,亚马逊以1389.1亿美元(近1万亿元人民币)高居榜首,而苹果紧随其后,以1092.8亿美元(约7861亿元人民币)的负债总额位列第二。位居第三到第十的依次、次为甲骨文、IBM、微软、腾讯、英特尔、博通、Meta和rakuten。 虽
2024-01-31 先进封装产品通过半导体中道工艺实现芯片物理性能的优化或者说维持裸片性能的优势,接下来的后道封装从工序上而言与传统封装基本类似。从封装工艺角度来定义,先进封装路线大致可以分为四大类:芯片尺寸封装(CSP)、晶圆级封装(WLP)、面板级封装(PLP)、2.5D/3D封装以及系统级(SiP)封装。广义的SiP封装可以分解为Chip层面/Wafer层面多芯片集成封装
2024-01-26 正值岁末年初之际,电子发烧友网策划的《2024年半导体产业展望》专题,收到多家国内半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次,电子发烧友特别采访了贸易泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平,以下是她对2024年半导体市场的分析与展望。 图:贸易泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁 田吉平 2023年在全球政治、经济等要素影响下,全球半导体供应链仍处于不确定的状态。受
2024-01-26 电子发烧友网(文/吴子鹏)根据台湾媒体的最新消息,台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区,台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求,其中40公顷将先设立先进封装厂,后续的60公顷将作为1nm建厂用地。 对于这一传闻,台积电表示,选择设厂地点有诸多考量因素,台积电以中国台湾地区作为主要基地,不排除任何可能性,也持续与管理局合作评估合适的半导体建厂用地。产业人士预
2024-01-20 1月18日,台积电总裁魏哲家在法说会中提及行业现状。他虽预测全球经济环境与政局形势存在不确定性,但依旧乐观地期待今年半导体产业仍将取得10%的年度增长率,尤其是晶圆代工产能将有望达至20%的增长。而台积电也有望在美元营收方面保持20%以上的增长幅度。 关于未来发展,魏哲家表示,2023年晶圆代工业表现虽同比下降13%,但因其在人工智能(AI)、高性能计算(H
2024-01-20 1月17日消息,核力创芯近日完成首轮2.95亿元股权融资,企业增值逾13倍,标志着核力创芯在功率半导体质子辐照领域取得的进展和成绩得到资本市场的充分认可。 本轮融资吸引了国调基金、科改基金、建投投资、龙芯资本、成都科创投、无锡锡山产投等资本的积极参与,实现了“技术引领资本、资本助力创新、创新驱动技术”的良性循环,是集团公司核技术应用产业“技-产-融”结合发展
2024-11-20 标题:VSC8256YMR-01芯片Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 256FCBGA的技术和方案应用介绍 VSC8256YMR-01芯片是一款由Microchip微芯半导体研发的TELECOM INTERFACE IC,其采用256FCBGA封装,具有卓越的技术性能和应用方案。 一、技术特点 VSC8256YMR-01芯
2024-11-19 标题:VSC7428XJG-12芯片Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 11PORT的技术与方案应用介绍 随着科技的不断进步,电子设备在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。而在这一领域,Microchip微芯半导体的VSC7428XJG-12芯片以其独特的TELECOM INTERFACE 11PORT技术,为各种通信设备提
2024-11-18 标题:VSC7421XJG-02芯片:Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 672HSBGA的技术与应用介绍 随着科技的发展,半导体技术已经成为现代电子设备中的核心组成部分。Microchip微芯半导体公司作为业界领先的半导体供应商,其推出的VSC7421XJG-02芯片是一款具有重要意义的TELECOM INTERFACE
2024-11-17 标题:ZL50020GAG2芯片Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 256BGA的技术和方案应用介绍 ZL50020GAG2是一款由Microchip微芯半导体公司开发的TELECOM INTERFACE 256BGA芯片,其技术特点和方案应用在业界具有广泛的影响力。该芯片采用Microchip独有的256BGA封装技术,具
2024-11-16 标题:ZL50016GAG2芯片Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 256BGA的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展,集成电路的应用已经渗透到我们生活的方方面面。Microchip微芯半导体公司生产的ZL50016GAG2芯片,采用TELECOM INTERFACE 256BGA封装,具有强大的技术优势和广泛的应用方案。
2024-11-15 标题:VSC7410XMT芯片Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 6PORT技术与应用介绍 VSC7410XMT芯片是Microchip微芯半导体的一款创新型TELECOM INTERFACE IC,其独特的技术和方案应用在许多领域中展现出强大的潜力。 首先,VSC7410XMT芯片采用了先进的VSC(电压控制硅)技术,使得
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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